鹏鼎控股：拟定增募资不超40亿，主要用于扩产

12月7日，鹏鼎控股发布定增预案，拟非公开发行股票不超过1.5亿股（含本数），募资不超过40亿元（含本数）用于项目扩产升级和补充流动资金。

通过数据显示，本次定增实施后，公司能够新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上、新增汽车HDI板年产能120万平方英尺以上，及新增服务器板年产能180万平方英尺以上。

拟定增募资不超40亿

(资料图片仅供参考)

公告显示，鹏鼎控股此次拟定增募资不超过40亿元，用于庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目、宏恒胜汽车板及服务器板项目、数字化转型升级项目及补充流动资金，其中5亿元用于补充流动资金。

最新财报显示，公司2022年前三季度实现营业收入247.92亿元，同比上升17.98%；归母净利润32.64亿元，同比上升94.54%，利润增速大于营收。

截至2022年9月30日，公司手上还有货币资金59.46亿元，同比增长71.01%；同期经营活动产生的现金流净额为75.01亿元，同比增长275.61%，经营性现金流净额增速较快。

募集资金将主要用于扩产

鹏鼎控股于2018年9月上市，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，主要产品范围涵盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、Rigid Flex等多类产品。

具体来说，本次定增中庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目建设期5年，通过该项目的实施，公司能够逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layerHDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距20/20μm的SLP产品的量产。项目建成后，公司能够新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。

另外，宏恒胜汽车板及服务器板项目建设期2年，在现有开发技术及生产工艺的基础上，在淮安宏恒胜厂区内改造建设新一代车载网通生产基地，实现主要面向ADAS的高阶多层汽车HDI产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品的量产，预期项目完成后，公司将新增汽车HDI板年产能120万平方英尺以上，及新增服务器板年产能180万平方英尺以上。

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