总投资10亿！江苏如皋半导体芯片项目开工，预计年产1200万片扩散片、12亿支二极管

【资料图】

今天，总投资10亿元的江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目开工仪式在江苏如皋举行。项目建成后，预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管，预估实现年应税销售10亿元、税收4500万元，将为如皋高新区产业结构优化调整加速汇聚科创动能。

江苏皋鑫电子项目落户高新区沪苏科创产业园，其母公司浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料、芯片元件的研发生产销售的国家高新技术企业。公司于2020年12月18日在深交所主板上市，产品实现了在细分领域的进口替代，解决半导体材料生产的卡脖子工程，产品供给境内大部分芯片制造企业，以及境外日本、美国等高端分立器件、功率器件芯片制造企业和终端用户，是国内半导体材料的头部企业。

接下来，如皋将进一步聚焦项目审批和用电用工等要素保障，为企业提供全面、细致、周到的服务，助力项目按照既定投资计划和时间节点高标准建设、高质量管理、高效能推进，确保早投产、快见效。

编辑：付鑫鑫

责任编辑：范兵

综合：如皋发布如皋高新区

标签：