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浩通科技:融资净偿还44.33万元,融资余额7144.24万元(08-08)


(资料图片仅供参考)

浩通科技融资融券信息显示,2023年8月8日融资净偿还44.33万元;融资余额7144.24万元,较前一日下降0.62%。

融资方面,当日融资买入195.02万元,融资偿还239.35万元,融资净偿还44.33万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4.58万股,融券余额162.32万元。融资融券余额合计7306.56万元。

浩通科技融资融券交易明细(08-08)

浩通科技历史融资融券数据一览

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