【资料图】
中微半导融资融券信息显示,2023年7月28日融资净偿还427.48万元;融资余额1.28亿元,较前一日下降3.22%
融资方面,当日融资买入508.57万元,融资偿还936.05万元,融资净偿还427.48万元。融券方面,融券卖出3.33万股,融券偿还3.62万股,融券余量136.46万股,融券余额3928.8万元。融资融券余额合计1.68亿元。
中微半导融资融券交易明细(07-28)
中微半导历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
标签: